iPhone12上市引发TWS耳机需求暴涨，22家音频主控芯片原厂获益

北京时间2020年10月14日凌晨，苹果第二次秋季发布会成功落幕，会上发布了旗下 iPhone 12 系列和最新一代 HomePod mini 智能音箱产品。而随着发布会的开始与结束， iPhone 12 不再配送有线耳机成为了确凿的事实。

会上苹果还专门做了一个小的篇章，来阐述相关原因。苹果表示基于环保理念以及Lightning 接口有线耳机用户拥有量已超 7 亿副，因此决定在包装盒中去除。在发布会后，苹果官网全系在售 iPhone 手机均已更换为最新包装，充电器和耳机在配件中移除。

抛开环保层面，iPhone 在售全系产品取消附赠 EarPods 有线耳机，是苹果在 iPhone7 取消 3.5mm 接口推出 AirPods 后的又一重大改变。从而使逐渐走向饱和的 AirPods 市场得到进一步扩展，也将有效促进整个蓝牙耳机市场的再次发展。

而整个蓝牙耳机市场中最重要的一环，莫过于主控芯片了。功能全面、高集成度的蓝牙音频SoC为TWS耳机实现众多功能提供了强有力的保障。此次蓝牙耳机市场的再次变动，也将进一步带动主控芯片面向更为全面发展方向。

而此次我爱音频网为大家整理汇总了200篇独家拆解报告中的TWS真无线耳机蓝牙音频方案，涵盖22家芯片原厂，推出的63款主控芯片产品。下面就让一起来看看都有哪些产品使用了哪些蓝牙音频主控芯片解决方案吧~

（顺序按照品牌英文名称首字母 A-Z排列，排名不分先后）

Actions炬芯

1、ATS3003

芯片介绍：

ATS3003持蓝牙5.0双模，具有播放功耗小于10mA、待机功耗小于1μA的超低功耗的特点，参量均衡数目15 bands PEQ。Actions 炬芯ATS300X 系列新品内置150MHz MIPS32处理器，支持数字麦克风和模拟麦克风输入，内置18mW的立体声耳机放大器，支持蓝牙V5.0并且兼容蓝牙V2.1~V4.2。

这款方案主打便携式蓝牙耳机产品，具有低功耗的特点，内置ROM和大容量RAM，可以在很大程度上满足不同蓝牙应用方案的需求。

2、ATS3005

芯片介绍：

ATS3005支持蓝牙5.0双模，具有播放功耗小于10mA、待机功耗小于1μA的超低功耗的特点，参量均衡数目15 bands PEQ。ATS3005支持真无线蓝牙耳机双边通话功能。

Actions 炬芯ATS300X 系列新品内置150MHz MIPS32处理器，支持数字麦克风和模拟麦克风输入，内置18mW的立体声耳机放大器，支持蓝牙V5.0并且兼容蓝牙V2.1~V4.2。这款方案主打便携式蓝牙耳机产品，具有低功耗的特点，内置ROM和大容量RAM，可以在很大程度上满足不同蓝牙应用方案的需求。

应用案例：

（3）拆解报告：足球/篮球造型真无线蓝牙耳机

Airoha络达

1、AB1511

芯片介绍：

Airoha络达AB1511J ，支持立体声和麦克风。支持噪声消除和回声消除。内置锂离子电池充电器及过放电保护，最大支持400mA充电，Airoha络达AB1511J 支持Bluetooth 4.1+EDR compliant，支持苹果手机电量统计，集成开关稳压器和LDO。

拆解案例：

2、AB1526

芯片介绍：

AB1526是新一代的单芯片音频解决方案，里面内置了用于高保真音频应用的基带和发射器。AB1526支持蓝牙4.2双模认证，支持HFP1.6，AAC解码器并支持双路麦克风定义的宽带语音，以获得更好的降噪和回声消除性能。

AB1526内嵌串行闪存，更灵活地支持客户软件升级和第三方软件移植。凭借优化的MCU结构，接口布局和更好的DSP算法，AB1526在大多数蓝牙音频应用中提供了更高的性能和语音和音乐质量。AB1526采用非常小的BGA封装类型和只有少数外部元件，可适用于超小型耳机应用。

AB1526支持两个扬声器可以互相连接的“AiroStereo”，在一个扬声器中播放左声道，并在另一个扬声器中播放右声道作为无线立体声系统。AiroStereo可以让最终用户在没有电线连接的情况下拥有出色的立体声体验。AB1526还支持“AiroShare”，可以将音乐从一个音频设备4无线传输到另一个设备，用户可以轻松地从同一音频源共享音乐。

拆解案例：

3、AB1526P

芯片介绍：

Airoha络达AB1526P支持蓝牙V5.0，里面内置了用于高保真音频应用的基带和发射器，支持双路麦克风定义的宽带语音，以获得更好的降噪和回声消除性能。支持A2DP、HFP、HSP和AVRCP。

AB1526P内嵌串行闪存，更灵活地支持客户软件升级和第三方软件移植。凭借优化的MCU结构，接口布局和更好的DSP算法，AB1526P在大多数蓝牙音频应用中提供了更高的性能和语音和音乐质量。另外，比起前代AB1526，AB1526P，支持TWS一拖二和双边通话。

拆解案例：

4、AB1532

芯片介绍：

AB1532是Airoha络达推出的灵活、性能强大、集成度高的无线音频解决方案，同时也是一款支持蓝牙5.0双模的单芯片蓝牙解决方案。它支持TWS真无线蓝牙下的音频传输，强大的音频传输性能可以带来清晰的通话语音。

同时，高性能的蓝牙还能为音乐播放应用提供更高的音乐质量；内置回声消除及上行降噪功能，搭配新增加的降风噪算法，可以增强语音通话体验。

硬件上它内置Tensilica HiFi EP处理器，嵌入16Mb闪存，支持iOS和Android APP，内置电容触摸控制器，整合锂电池充电控制器。音频解码器支持24bit 96KHz采样率的解码，支持降噪和回声消除功能，带有多段EQ调节。

在无线连接方面，支持丢包补偿技术、新一代的TWS真无线技术、AiroThru环境音监听技术。在蓝牙音频方面，支持蓝牙5.0双模，并且支持蓝牙低功耗模式，支持A2DP，HFP，AVRCP，SPP等功能。

拆解案例：

（2）拆解报告：摩托罗拉Verve Buds 800 真无线蓝牙耳机

（4）拆解报告：Boltune博尔通 BT-BH020真无线蓝牙耳机

5、AB1536

芯片介绍：

AB1536是经过蓝牙5.0双模认证的单芯片解决方案，它支持高清音频和络达的新型TWS MCSync技术。AB1536在大多数蓝牙音频耳机应用中提供了出色的音频性能，水晶般的声音和高级的音乐质量。新一代回声消除和降噪方案改善了耳机产品上语音通话的音频质量。

拆解案例：

（2）拆解报告：昂达AirPlus TWS蓝牙耳机

（3）拆解报告：FIIL CC真无线蓝牙耳机

（6）拆解报告：昂达AirPlus 2 真无线蓝牙耳机

（7）拆解报告：realme真我 Buds Air Neo 真无线蓝牙耳机

（8）拆解报告：1MORE万魔 ComfoBuds 真无线蓝牙耳机

6、AB155X

芯片介绍：

AB155x是Airoha络达新一代蓝牙音频解决方案，提供6mA超低功耗表现，搭配络达独有的MCSync TWS 蓝牙稳定传输机制，可以提供稳定连接，减少断音跳音，低延时，两耳耗电更平衡，适用于多种手机平台。在蓝牙音频方面，AB155x支持蓝牙5.1双模，并且支持蓝牙低功耗模式，支持A2DP，HFP，AVRCP，SPP等功能。软件方面，支持语音助理Google/AMA/Siri等。

AB155x芯片内集成了主动降噪滤波器的功能, 能够根据不同的环境音来做降噪调整；针对音频处理的部分，音频解码器支持24bit 192KHz 高清采样率的解码，支持环境音侦测、双麦语音通话降噪及主动降噪功能。AB155x在硬件上内置CM4处理器及Tensilica HiFi mini DSP，嵌入4MB闪存，整合锂电池充电控制器及电源管理集成线路，并提供多种弹性化封装尺寸BGA、CSP等选择。

拆解案例：

（6）拆解报告：Haylou嘿喽 T16 真无线降噪耳机

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ANYKA安凯

1、AK10E

芯片介绍：

相比上一代AK10D芯片，AK10E在功耗、音质等性能方面有了大幅提升：芯片采用更加先进的工艺，大幅降低音频播放及蓝牙Sniff模式功耗，其中Sniff模式低至200uA，达到行业领先水平。

支持窄带语音/宽带语音通话，音质大幅提升；内置10段硬件EQ及全局DRC，并提供界面化调试工具，客户可根据喜好调整音效；耳机输出底噪小于10uV，达到行业领先水平；支持音频广播；支持语音唤醒。

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Apple苹果

1、W1

芯片介绍：

AirPods 配备了定制的 Apple W1 芯片，使用光学传感器和运动加速感应器来检测你是否已将它们戴入耳中。无论是双耳同时使用 AirPods，还是仅佩戴其中一只，W1 芯片都能够自动传送音频和激活麦克风。

当你在打电话或与 Siri 交谈时，额外的加速感应器与采用波束成形技术的麦克风默契协作，可过滤掉背景噪音，清晰锁定你的声音。由于低功耗的 W1 芯片对电池续航时间的管理十分出色，因此 AirPods 一次充电即可最长聆听 5 小时，表现出众。

拆解案例：

2、H1

芯片介绍：

AirPods 配备了全新 Apple H1 耳机芯片，使用光学传感器和运动加速感应器来检测你是否已将它们戴入耳中。无论是双耳同时使用 AirPods，还是仅佩戴其中一只，H1 芯片都能够自动传送音频和激活麦克风。

当你在打电话或与 Siri 交谈时，额外的语音识别加速感应器与采用波束成形技术的麦克风默契协作，可过滤掉外界噪音，清晰锁定你的声音。

拆解案例：

3、H1（SiP）

芯片介绍：

AirPods Pro 搭载的基于 H1 芯片的 System in Package (SiP) 封装模块，内部集成电源管理和存储器。外置ST意法半导体的语音识别加速感应器，帮助上行通话降噪，特别针对风噪和环境噪声；Bosch博世的运动加速感应器，与光学传感器配合，检测用户佩戴状态。

拆解案例：

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AppoTech卓荣

1、CW6626B

芯片介绍：

建荣CW6626X是一款高性能的51内核混合信号微处理器，它支持蓝牙4.2并向下兼容蓝牙4.0/3.0/2.1+EDR模式。CW6626B整合高级数字和模拟外围元件成为整体，满足不同应用需求。CW6626X使用了51单片机内核，兼容MCS-51TM单片机指令集，便于后续开发。

在蓝牙方面，集成了蓝牙4.2 BR/EDR/BLE模式，并支持蓝牙2.1协议，内置射频接收器和发射器，支持TWS模式，可以组成真无线蓝牙立体声。

内置音频解码器，支持MP3、SBC等音频解码，支持16位立体声DAC，信噪比达90dB，支持EQ加速器。建荣 CW6626B内建LDO，降压DC-DC，电池充电。采用TSSOP20封装。支持电池电压2.7-4.25V，充电输入电压4.75-5.75V，内置通话音频改善算法，内建浮点处理器，内置135K SRAM，内建4M FLASH。

2、CW6693D

芯片介绍：

建荣CW6693D是由51内核MCU和32位DSP组成的双核高性能混合信号处理器，它支持蓝牙4.2和蓝牙4.0速率增强模式，CW693D整合高级数字和模拟外设，满足不同应用需求。

建荣CW6693D单芯片集成蓝牙4.2BR/EDR/BLE，兼容蓝牙2.1规格，支持TWS模式，集成RF发射接收，高斯频移键控-90dBm（典型）。音频硬件支持MP3/SBC/mSBC解码，mSBC编码，硬件AEC和EQ加速，90dB信噪比的16位立体声数模转换器，83dB信噪比的16位立体声模数转换器，差分音频输出和固定指令的语音识别功能。

音频软件支持全解码；混响（echo，rerverb），全模式消人声，魔音（变速变调），重低音音效组合，通话音质改善（双mic主动降噪)；在自研或IP授权形式下，可支持市面上所有音效处理。在电源管理方面，内置BUCK DC/DC转换器，支持BUCK mode。芯片采用QFN32封装，内置浮点处理器、139K SRAM和4M FLASH。

BES恒玄

1、BES2000

芯片介绍：

BES恒玄科技BES2000是一款新一代全集成自适应双模蓝牙耳机解决方案，具有全集成、高性能、低功耗等特点，支持蓝牙v4.2标准、最高支持192KHz/24bit的Hi-Fi音频，支持EQ以及重低音增强等各种音效技术，音频输出信噪比高达-105db，扩展性方面，可以支持自适应主动降噪功能。

BES2000系列芯片支持5路模拟mic或者8路数字mic，集成Cortex-M4F CPU作为处理器，超低功耗设计，除了传统的蓝牙耳机，音箱功能外，该芯片特别为类似AirPods的TWS蓝牙真无线和类似Amazon Tap/Dot的产品做了优化处理。

在设计Tap/Dot产品时，该芯片可以直接支持4路麦克风beamforming运算；或者将8个麦克风的数据预处理以后交给后端的AP来处理。同时该CPU集成第三方语音激活算法，可以通过BES2000芯片的BLE功能，唤醒手机APP和后台云服务器，在“只动口不动手”的情况下打通：耳机/蓝牙音箱到手机到云端的语音助手链路。可应用于语音多频、电话会议系统、智能音箱等等。

拆解案例：

2、BES2300

芯片介绍：

BES恒玄BES2300是一款全集成自适应主动降噪方案，支持蓝牙5.0、IBRT低频转发技术和双模蓝牙5.0，它还支持第三代FWS全无线立体声技术、双麦克风等，采用28nm，BGA封装。支持降噪技术，尤其是高性能的自适应主动降噪技术，可以让高端主动降噪耳机使用一颗全集成芯片实现高音质和主动降噪。

BES恒玄BES2300还支持外接心率传感器、加速度传感器等等外接传感器设备和eMMC闪存，可以达到外接存储设备播放音乐的目的。BES恒玄BES2300可以给耳机和家庭音响输出声音，也可以从外部麦克风录音。

BES恒玄BES2300，支持了蓝牙5.0，将播放音乐的功耗大幅降低，能够将真无线蓝牙耳机的续航时间提升几倍，而且信噪比能达到120dB，BES恒玄BES2300的主副耳机之间使用LBRT（Low Band (10-15MHz) Bluetooth Retransmission Technology）低频转发。

IBRT低频转发技术，采用低频率的频段联通主副耳机，具体来说，是线通过传统方式将音频通过蓝牙传输到主耳机，再通过低频转发技术，同步主副耳机。

BES恒玄BES2300主要有三大特点：兼容性好、功耗比起以往产品大幅降低、采用IBRT低频转发技术可以解决目前真无线蓝牙耳机主副耳机之间的无线信号穿透力差的问题。

拆解案例：

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3、BES2500

芯片介绍：

BES2500系列是恒玄科技蓝牙5.2规范下首颗真无线，低功耗和ANC主动降噪的蓝牙音频一体化芯片。也是恒玄第五代蓝牙真无线和ANC主动降噪功能全集成单芯片。

相较于上一代芯片其射频性能，工作电流和ANC性能均做了相应的提高。其中IBRT智能蓝牙转发技术和自适应ANC技术更是做了重大革新，推进了真无线耳机往智能化、高音质、低延迟发展，提升用户体验的进程。

拆解案例：

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BK博通

1、BK3266L

芯片介绍：

BK3266L来自BK博通集成电路（上海），BK3266QN32L是一颗高度集成的蓝牙SOC芯片，芯片内置低延迟的音频编解码器，实现了高保真的数字音频传输；以及声学回声消除和单麦克风通话降噪，25级音效调节模式；同时支持蓝牙BLE5.0双模，芯片内置充电器，16位ADC/DAC，支持多种接口。

博通 BK3266L 详细资料。

拆解案例：

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Blurtrum中科蓝讯

1、AB5376A

芯片介绍：

中科蓝讯AB5376A 蓝牙音频SoC，AB5386A主要针对TWS耳机市场。芯片具有32位RISC-V处理器，支持DSP指令集，运行频率最高125MHz。芯片采用QFN20 3×3小型封装，适用于各种TWS小型耳机。

AB5386A专为TWS耳机应用设计，芯片高度集成化，PCB外围物料精简。内置5V充电触点单线通讯、内置锂电池充电管理电路，适用于智能充电仓应用。通讯协议支持蓝牙5.0 EDR/BLE。支持主副耳无缝切换。通话部分内置单MIC ENC降噪/AEC回音消除算法。原厂提供配置化编程工具，方便客户产品迅速投入市场。

中科蓝讯AB5386A 详细资料。

拆解案例：

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（2）拆解报告：VANTEENIE梵蒂尼 A10真无线蓝牙耳机

2、BT8852

芯片介绍：

中科蓝讯BT8852蓝牙音频SoC。主要针对面条耳机与TWS耳机市场。BT8852具有32位处理器，支持DSP指令集，运行频率最高125MHz。支持蓝牙5.0 EDR/BLE。支持AAC、SBC/mSBC、AEC。它还内置锂电池充电管理，内置过压、过流、欠压保护等电池防护装置。采用QFN32 4×4小型封装，可适用于各种耳机私模。

四双新标准：双发，双高清（高清通话mSBC+高清音乐AAC），双低（低功耗低延时），双稳（系统稳定+长期稳定出货）。支持BLE双模，支持opus编码，可用于开发蓝牙智能AI耳机。

拆解案例：

3、BT889X

芯片介绍：‍

中科蓝讯“讯龙”系列，主要定位为TWS顶配芯片系列，其中包括以下型号：支持主动降噪TWS耳机芯片 BT8892A（ANC）；多功能TWS耳机芯片 BT8892B(QFN32)；通用TWS耳机芯片 BT8896A(QFN20)；立体声耳机芯片 BT8895B(QFN24)。

中科蓝讯“讯龙”系列高端音频芯片具有以下特点：超低功耗、集成数字主动降噪ANC功能、超低游戏延时、高清音乐和高清通话、低噪声设计、超强用户体验、支持智能充电仓、高度集成化、超小封装以及全功能支持，生产维护方便。

拆解案例：

（1）拆解报告：联想真无线蓝牙耳机TC03

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Broadcom博通

1、BCM43436

芯片介绍：

BCM43436是高度集成的单芯片解决方案，包括2.4 GHz 802.11n MAC，基带和无线电，蓝牙4.2和FM接收器。该芯片集成了功率放大器和低噪声放大器，可为移动应用实现低功耗和最佳接收灵敏度。

BCM43436使用先进的设计技术和工艺技术来减少有功和空闲功率。此外，该产品实现了高度复杂的机制和算法，以确保优化的WLAN和蓝牙共存。

拆解案例：

2、BCM43014

芯片介绍：

博通BCM43014，是一颗拥有高度集成化和低功耗的SoC，兼具蓝牙、音频DSP和Sensor Hub技术，在提供卓越音频特性的同时支持高达6小时的蓝牙音频串流或5小时的语音通话。

拆解案例：

3、BCM43015

芯片介绍：

博通BCM43015与前代BCM43014相比获得了小幅升级，同样是一颗拥有高度集成化和低功耗SoC，兼具蓝牙、音频DSP和Sensor Hub技术。

拆解案例：

（2）拆解报告：Samsung三星 Galaxy Buds Live 真无线降噪耳机

Cypress赛普拉斯

1、CYW20706

芯片介绍：

赛普拉斯 CYW20706 蓝牙SoC，其高度集成，最大化节省外围元件数量，并且支持BLE，可用于物联网设备。

赛普拉斯 CYW20706 详细资料。

拆解案例：

（1）拆解报告：SONY索尼 XPERIA Ear Duo开放式真无线耳机

2、CYW20721

芯片介绍：

赛普拉斯CYW20721支持无线音频立体声同步应用和低功耗蓝牙BLE5.0的音频MCU，能够为无线耳机提供十分稳定可靠的无线连接，让用户享受差异化的性能体验。WASS应用的加入意味着更强的“穿身”性能，即使将智能设备放置在后裤袋或佩戴在手腕上，用户同样能够享受到不间断的耳机音频体验。

赛普拉斯WICED Pro开发平台支持多音频编解码，可提供诸如回音和噪音消除等功能。WICED Pro平台上的先进无线纠错算法提供了高保真音频连接能力。多模式的蓝牙/BLE MCU还提供了多项对于消费者来说很重要的功能，如语言控制、基于云的语音服务等。

Dialog

1、DA14585

芯片介绍：

Dialog半导体DA14585 蓝牙智能SoC芯片，支持单独工作，语音唤醒，支持外接陀螺仪/加速度计，耳机的蓝牙连接就是靠这颗芯片实现。

拆解案例：

（1）拆解报告：华米科技 Amazfit ZenBuds 睡眠耳塞

HUAWEI华为

1、麒麟A1

芯片介绍：

麒麟A1是全球首款蓝牙5.1和低功效蓝牙5.1无线芯片，拥有拥有着出色的抗干扰能力与高性能的双通道蓝牙连接，同比延迟降低30％。芯片的内部主要构成单元包括AP、RAM、蓝牙、DSP、传感器矩阵、电源管理模块等。A1基于专利蓝牙UHD传输协议，速率可以达到6.5Gbps。

拆解案例：

（2）拆解报告：华为FreeBuds Pro真无线降噪耳机

JL杰理

1、AC692X

芯片介绍：

内置MCU + 2.1EDR + BLE4.2 + NFC + FM + FLASH ；生产方便、贴片方便、维修方便、备货方便，升级方便。支持MP3、WAV、WMA、FLAC、APE等解码格式。DAC信噪比达到90dB以上，32位RISC MCU，系统可跑到200MHz，蓝牙后台灵活，外围接口丰富，支持USB，SDIO，UART，SPI，IIC，PWM，IIS，LCD控制器，NFC，RTC，TIMER，MIC，ADC，DAC，AUX，触摸按键、录音、混响等功能。双边通话，最小封装为QFN32 4*4。

2、AC693X

芯片介绍：

AC693N系列主要针对面条耳机和TWS耳机市场。音质好，支持蓝牙音乐EQ及EQ在线调试功能，支持通话近端EQ调节。AC693N（6~8mA），容量35mA电池至少可播放音乐3小时。TWS可实现主从手动切换、自动切换，通话立体声。蓝牙协议5.0，支持APTX，支持mash组网。智能充电仓，可实现苹果弹窗，拿出充电仓自动开机。

应用案例：

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3、AC697N

芯片介绍：

杰理AC697N是一颗超低功耗全集成自适应主动降噪方案蓝牙芯片，最低功耗可达5mA以下，32位DSP支持硬件浮点运算，支持蓝牙 5.1+BR+EDR+BLE，24-bit的DAC，信噪比最高可达103dB，24-bit的ADC，信噪比最高达92dB以上，最多可支持三路麦克风。超强DSP处理能力和通话降噪算法，支持双麦降噪方案，高质量的提高了通话效果，特别是在一些复杂的应用场合。

杰理AC697N支持前馈式，混合馈式降噪方案，高性能的自适应主动降噪技术，可以让高端主动降噪耳机使用一颗全集成芯片实现高音质和主动降噪。

4、AC8006

芯片介绍：

JL杰理8006支持蓝牙2.1EDR＋BLE5.0，集成了低功耗，高性能微处理器，32位RISC CPU，内置32位DSP，支持浮点运算，拥有强大的音效处理能力。运行频率最高160MHz，内置8Mbits Flash内存。

它还内置了锂电池充电管理，内置过压、过流、欠压保护等电池防护装置。具有三路麦克风，支持模拟和数字麦克风输入，具有自适应主动降噪和回声消除功能，支持双边通话，一拖二，采用28nm，QFN32(4*4)是目前耳机封装最小封装，满足目前目前市场对TWS高品质且小巧精致的要求。

支持语言控制和云的语音服务,在蓝牙AI领域杰理走行业前列，搭载高品质语音压缩算法SPEEX，一套专门针对人声处理的算法，压缩比高达 16:1，能够将人声数据传送给手机APP端，进行高还原度的人声数据解析，很好地弥补了BLE传输速率低的局限。

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MTK联发科

1、MT2811

芯片介绍：

MEDIATEK联发科MT2811平台方案搭载MCSync TWS双发蓝牙传输机制，支持主从互换的无缝连线体验，并支持蓝牙5.0，Ultra low power等功能，Google Bisto语音助理等功能。据悉，MT2811就是络达AB155x平台系列中一款高效能芯片。

拆解案例：

PixArt原相

1、PAU1603

芯片介绍：

PAU16系列TWS真无线蓝牙耳机方案，支持蓝牙5.0 EDR/BLE，支持 AAC、SBC/mSBC、AEC、AES。这颗芯片采取了，随取随用与手机直连的方式，兼容所有手机平台的领先技术优势解决了tws配对的难题，组队难，容易丢失配对信息等问题。使其TWS体验更加简单便捷。

这款TWS真无线蓝牙耳机方案具有支持 3D游戏，超低延时、支持左右分开10段EQ调节、支持双唛，通话降噪、支持空中升级等特点，内置充电管理 5mA-400mA 软件可调，总体功耗比同类型蓝牙5.0 TWS耳机少15%。在交互方面，支持外接入耳检测，支持外接敲击检测。

音质方面，支持专为TWS游戏耳机开发的3D音效，支持SBC、AAC全格式音频解码。通话方面，支持高清通话，16K 采样，mSBC 编码。

作为一款游戏耳机方案，原相PAU16也大大优化了延迟。一般的TWS耳机方案延迟在200~250ms，原相的PAU1603_1623系列延迟可以低至150~160ms，PAU1606_1625 游戏模式延迟甚至可以低至30~40ms。

拆解案例：

（4）拆解报告：iWALK声浪BTC001真无线蓝牙耳机

2、PAU1606

芯片介绍：

PixArt原相 PAU1606FB-S1，支持蓝牙5.0 EDR / BLE双模，采用QFN-40 5x5mm封装，适用于TWS耳机。

原相 PAU1606FB-S1支持SBC / mSBC、AAC，内置10频段均衡器；支持双麦克风降噪；内置锂离子电池充电器，充电电流达400mA。其专利GeendRadio™立体声（GRS）技术，具有快速切换、低延迟、低辐射、低功耗、抗干扰的特点。

拆解案例：

（3）拆解报告：QCY T4真无线蓝牙耳机

3、PAU1625

芯片介绍：

原相 PAU1625B1蓝牙音频SoC，采用BGA-42 4×4mm封装，支持蓝牙5.0、支持双麦降噪，低延迟、低功耗。

原相PAU1625B1 资料。

拆解案例：

（2）拆解报告：飞智科技 银狐T1 真无线蓝牙耳机

Qualcomm高通

1、CSR A63120

芯片介绍：

CSR A63120 蓝牙芯片，采用BGA封装，CSRA63120支持蓝牙4.2协议，内置80MHz 高通Kalimba DSP，集成高性能立体声编码器，同时支持模拟或者数字麦克风，内置锂电池充电。

拆解案例：

2、CSR8670

芯片介绍：

高通CSR8670，是一款强大、灵活、集成度高的无线音频解决方案。它支持高达6个数码麦克风和电容触摸控制器，可用于开发多种多样的消费音频设备；凭借轻巧包装方案和对外部被动元件需求的减少，Qualcomm CSR8670可以为生产商节约高达60%的印刷电路板空间，实现最小生产成本。

CSR8670采用了嵌入式闪存，使OEM厂商可以使用CSR软件开发套件、CSR eXtension合作伙伴方案和定制软件设计开发自己的定制软件和具有独特功能的产品，实现最大程度的产品差异化。此外， CSR8670内部包含充电功能，无需配置外部充电IC。

拆解案例：

（7）拆解报告：JLab Epic Air 真无线运动耳机

3、CSR8675

芯片介绍：

高通CSR8675支持蓝牙V5.0版本，并且首次在CSR芯片上引进了主动降噪技术，使其成为全球首款集成ANC功能的旗舰级音频解决方案的蓝牙音频系统级芯片。

这款SoC全新的全集成特性，使得它无需另外配置独立的ANC芯片，降低了耳机中采用主动降噪技术的复杂成本，使得厂商可以在更小的产品设计中获得良好的音质和降噪效果。

CSR8675包含一个升级版数字信号处理器内核，与前一代的80MIPS DSP相比，其处理性能高达120MIPS，所以新的Qualcomm CSR8675可以支持高级音频处理算法，从而提供具备超高品质的增强型音频性能。另外，SoC对24bit数字音频支持，该高性能内核能够使基于CSR8675平台的设备输出高清音频，进而满足高端用户日益增长的需求。

拆解案例：

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4、QCC3020

芯片介绍：

高通QCC3020。这是一款低功耗蓝牙音频SoC，采用FBGA封装，专为TWS真无线耳机而设计。支持高通特有的aptX高规格解码，延时更低、容错性好，能够解锁音乐的更多细节。

除此之外，高通QCC3020还支持第八代cVc通话环境降噪，通过算法精确识别背景噪音并消除，通话体验更纯净。

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5、QCC3026

芯片介绍：

高通 QCC3026 TWS真无线立体声蓝牙耳机方案，支持蓝牙V5.0，内置120MHz Kalimba DPS。

QCC3026支持第八代CVC通话降噪，双耳主耳机和从耳机智能切换，内置锂电池充电器；在扩展性能方面，支持外挂语音唤醒和心率检测；连接方面，支持SBC、AAC、aptX连接。总体上具有低延迟，低功耗，立体声通话的特点。

拆解案例：

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6、QCC3034

芯片介绍：

高通的QCC3034采用VFBGA封装，是一款基于超低功耗架构的蓝牙音频SoC，支持高通aptX™和aptX HD音频编码，还支持高通的TWS+低延迟技术，不过手机端需要高通骁龙855及以上平台才可支持。

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7、QCC304X

芯片介绍：

高通QCC3046芯片采用WLCSP封装方式，支持蓝牙5.2。QCC304x系列蓝牙音频SoC，支持全新的高通TrueWireless™ Mirroring技术。该技术可以让一只耳塞通过蓝牙无线连接至手机，另一只耳塞则成为其“Mirroring”，并且这两只耳塞可以在多个使用场景下快速切换，当用户从耳朵中取下和手机相连的耳塞后，无需任何操作，Mirroring耳塞便能接管与手机的连接，避免了音乐或语音通话的连接中断。

此外，QCC304x系列蓝牙音频SoC还集成了混合主动降噪技术，支持环境音模式；拥有更低的功耗表现；能够通过触控或按键唤醒手机的语音助手。

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8、QCC5121

芯片介绍：

高通QCC5121 蓝牙音频SoC旨在满足消费者对小型设备中强大，高质量无线蓝牙聆听体验的需求，同时具有低功耗，可实现更长的音频播放。

QC5121特性：极低功耗设计；蓝牙5.0无线电；超小体形；2Mbps蓝牙低功耗（LE）；支持强大的四核处理器架构；双核32位处理器应用子系统；双核Qualcomm Kaliimba DSP音频子系统；嵌入式rom + RAM和外部Q-spi闪存；高性能低功耗音频；192kHz24位I2S和SPDIF接口；2-ch 98dBA耳机D级；2通道99dBA线路输入（单端）；可全面编程的数字ANC；灵活的软件平台，强大的新IDE支持；aptX，aptX HD和aptX Adaptive支持；旨在通过高度集成的SoC设计降低eBOM；支持Qualcomm TrueWireless立体声和Qualcomm TrueWireless立体声增强版；集成电池充电器，支持内部模式（最高200mA）和外部模式（最高1.8A）。

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9、QCC5124

芯片介绍：

高通QCC5124，采用BGA封装，支持蓝牙5.0，支持高通aptX编码和cVc通话降噪。QCC5100系列采用了集成在SoC中的数字有源噪声消除(ANC)技术，旨在消除对外部ANC解决方案的需求。此功能可以帮助降低将ANC添加到耳塞、壁炉和其他便携式音频设备所需的复杂性、成本和PCB空间。

使用高通TrueWireless技术，QCC5100系列的设计提供了更好的健壮性和更均衡的两耳塞之间的功率分配，支持更均匀地平衡耳塞之间的功率分配，支持更长的回放时间。

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10、QCC5125

芯片介绍：

高通QCC5125支持蓝牙5.0，支持aptX Adaptive动态低延迟模式，在信号传输、音质、降噪等方面都较为出色。

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11、QCC5126

芯片介绍：

高通QCC5126芯片支持蓝牙5.0，内置CPU，音频DSP，集成度高，采用低功耗设计；支持最新的高通TWS+技术，支持语音激活功能。

高通QCC5126采用了新的aptX Adaptive技术；高通依据自己现有的定位，以及在未来无线音频消费市场无线取代有线的布局，aptX Adaptive应运而生。

音质方面，在aptX HD的基础上改进压缩算法，aptX Adaptive并没有加大码率，而是把码率范围从aptX HD的500kbps以上减小到420kbps，根据网络环境的变化，aptX Adaptive的码率范围在279kbps-420kbps之间切换；延迟方面，在aptX Adaptive算法下延迟小于2ms，系统延迟在50-80ms之间。总体上，aptX Adaptive在一定程度上确保了良好音质及低延迟性的兼得。

拆解案例：

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12、QCC514X

芯片介绍：

QCC514x系列是高通最新的旗舰级蓝牙音频SoC，支持全新的高通TrueWireless™ Mirroring技术，左右耳无缝快速切换；QCC514x系列采用集成式混合主动降噪技术，支持外部环境音的超低时延透传；特别针对多个语音生态系统提供始终在线的唤醒词激活。并且QCC514x系列支持业界领先的低功耗，65mAh的电池可支持长达13小时的播放时间，并且启用ANC对电池续航影响甚微。

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Realtek瑞昱

1、RTL8763B

芯片介绍：

RTL8763B是REALTEK瑞昱首款完整的TWS真无线蓝牙耳机一体化方案，支持蓝牙5.0，具有双耳通话功能。RTL8763B具有32位ARM处理器，24位DSP，运行频率最高160MHz，内置8Mbits Flash内存。它还内置了锂电池充电管理，内置过压、过流、欠压保护等电池防护装置。

在扩展性方面，支持三路LED驱动，支持触摸IC控制，支持模拟和数字麦克风输入，并且支持双麦克风。在降噪方面，支持降噪功能和环境音监听模式，可以说是一款高性能的全能的TWS真无线蓝牙耳机一体化方案。

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2、RTL8773B

芯片介绍：

瑞昱RTL8773B是一款主动式降噪蓝牙5双模音频单芯片，适用于蓝牙智能耳机方案， 除支援最新蓝牙规格外，还支援Hybrid ANC架构，保有听音通话超低功耗优势，协助厂商音频产品升级，实现特色化Hi-Res (high-resolution, 高清)音质，大幅提升消费者听音乐体验。

瑞昱RTL8773B支持数字混响ANC，降噪效果最高可达40Db；Hybrid ANC打开时功耗消耗低于1Ma；支持充电盒内随取随用与无缝主从切换，仅需配对一次双耳机即可无缝切换。

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3、RTL8773C

芯片介绍：

瑞昱第三代蓝牙主控芯片RTL8773C是一颗高度集成的蓝牙音频芯片，支持ANC、具备高性能、低功耗的优势，支持环境降噪（ENC），优化了主动降噪（ANC）算法，不仅可以集成瑞昱自己的降噪算法，还支持第三方降噪算法，同时可直接对接云端云台，进行关键词识别，支持AI语音助手，能够做到7×24 小时始终在线、始终唤醒、始终监听功能，这是一颗朝着耳机智能化推进的TWS芯片产品。

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SmartLink慧联

1、WS102

惠联WS102芯片详细资料图。

Telink泰凌微

1、TLSR9518系列

芯片介绍：

基于RISC-V的TLSR9518系列芯片，最高支持蓝牙5.2标准（Bluetooth BR，EDR，LE，室内定位，Mesh），旨在打造无线音频和可穿戴设备的未来。从TWS音频系统到尖端的可穿戴设备，最受用户欢迎的IoT设备都建立在最高性能的硬件平台上。TLSR9518多协议芯片是Telink高性能无线连接解决方案的最新旗舰产品，能够帮助IoT设备制造商突破硬件性能的束缚。

UNISOC紫光展锐

1、春藤5882

芯片介绍：

春藤5882通过了蓝牙5.0认证，支持BLE双模，其具有体积小、高集成的特点，集成BT RF/Analog/PMU/CPU/DSP/Flash/RAM等单元，为TWS蓝牙耳机的多样化设计提供更多的可能。音质上，春藤5882支持8K CVSD，16K mSBC编码，可实现高品质的双耳通话。它支持SBC/AAC音乐格式，DAC支持96k采样，SNR达到110dB以上，可为用户提供卓越的聆听体验。

拆解案例：

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WindTunnel风洞

1、WT200

芯片介绍：

WindTunnel风洞 WT200 TWS真无线蓝牙音频芯片，支持蓝牙4.2+EDR，带有人声增强、语音消噪等功能，是一颗超低功耗的TWS真无线蓝牙音频芯片。配置方面，内置Flash，支持空中升级、USB固件升级。在音频方面，支持24Bits,192k的音频解码，SNR高达100dbm。

拆解案例：

2、WT230

芯片介绍：

WindTunnel风洞 WT230 是一颗高度集成的蓝牙5.0双模，集成高性能Cortex-M4F核心的音频语音应用SOC，WT230集成高性能音频解码器和无隔直电容耳机输出，内置Flash和MCU可以支持产品个性化设置。

拆解案例：

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WUQI物奇微

1、WQ7003

WQ7003 是一颗用于无线语音和音频应用的蓝牙 SOC 芯片。包括 EDR/BLE 双模蓝牙 5.0，两个带有 DSP 指令的 CPU，带有回声消除和降噪的高性能音频编解码器子系统、电池充电、超低功耗管理单元和灵活的 IO 外围控制器。WQ7003 提供了一个全面的解决方案，以开发有竞争力的耳机和扬声器产品。

我爱音频网总结

从汇总中我们可以发现，如今的TWS真无线耳机蓝牙主控芯片市场中，除了主攻TWS蓝牙音频芯片的络达、瑞昱、恒玄、中科蓝讯、杰理等芯片原厂，还包括了高通、联发科、紫光展锐等手机芯片原厂，苹果、华为等手机厂商。以及如慧联科技，泰凌微，物奇微，安凯微得等众多新兴芯片公司。

几十家蓝牙音频主控芯片厂商同台竞技，纷纷布局不同档次的低、中高端市场，为TWS真无线耳机百花齐放、百家争鸣的局面提供了强有力的支撑。也使得TWS耳机在性能和功能上不断提升，提升了用户体验，进而使TWS耳机得到快速的普及和发展。

同时随着新一代蓝牙音频技术标准LE Audio的发布，也使得蓝牙技术全面升级，能够为蓝牙芯片开发者提供巨大的灵活性，使其在产品设计时能够更好地在音质和功耗等关键产品属性之间进行权衡，也能够为用户带来更好的音频体验，包括更高品质的声音、更低的功耗，提供更丰富的助听和基于位置的音频服务。

再加上此次 iPhone 全系取消标配有线耳机，或将再次引起拥有相同处境的安卓系厂商相继跟进，从而带动TWS耳机销量再次爬坡，更进一步促进蓝牙耳机市场的多方面发展。身处于其中的主控芯片厂商，将能够在洪流中再次展现自身实力，从而在蓝牙耳机市场中占据稳定地位。

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